《电子PCB制造数字化转型评估框架白皮书》重磅发布

近期，中软信息联合中国联通、广东骏亚、中国信息通信研究院、中兴通讯、江西志浩、江西红板及赣州深联电路共同发布了《电子PCB制造数字化转型评估框架白皮书》。本白皮书主要选择PCB制造全流程追溯作为PCB制造数字化转型评估对象，书中介绍了PCB制造全流程、PCB制造全流程追溯体系架构、追溯要点、构建 PCB 制造全流程追溯的通用技术方案、PCB制造全流程追溯评估框架、应用案例以及未来的展望。

印刷电路板(PCB)是绝大多数电子设备产品必备的元件，又被称为“电子产品之母”，起到为电子元件提供电气连接的作用。我国是PCB制造大国，当前产业对高技术含量PCB产品需求上升，对PCB制造数字化要求上升。我国PCB行业产品制造技术和工艺与发达国家相比尚有差距，同时缺少评估框架为企业、政府理解PCB制造数字化转型程度提供参考。制定一套标准化的PCB 制造数字化转型评估框架，对于推进 PCB 行业数字化理论与实践发展具有重要意义。

03. PCB 制造全流程追溯体系架构

PCB 制造全流程追溯架构由数据、平台、功能三个要素构成，下面几个章节将介绍在PCB制造数字化转型过程中，本白皮书所推荐企业进行采集、管控的数据，推荐平台包含的模块，以及推荐企业具备的功能。

基础功能：以为产品为输入的查询、以产品为目的的查询

数据运用：物料防错、工具防错、流程防错、工序效率提升、工序线平衡提升、全流程线平衡提升、WIP 合理化、WIP 预测、批量经济数据合理化、工序周转率提升、工艺参数合理化、品质缺陷、功能性缺陷分析及改进、能源利用最大化改进、生产计划合理化改进、工具设备物料寿命预警、工序成本管控透明化、看板报表生成……

04.PCB 制造全流程追溯通用技术方案

关键工序读码技术方案：自动读码、手动读码

设备物联架构图

05. PCB 全流程追溯评估框架

PCB 制造全流程追溯评估框架

（1）功能效果评估

基础功能评估：以产品为输入的查询功能评估、以产品为结果的查询功能评估

升级功能（数据运用）评估：防错类、优化类、管控类。

功能评估参考评估顺序

（2）数据评估

PCB 制造覆盖较多工序流程，每个工序均会产生海量数据。当前，由于PCB制造企业数字化程度不齐，每个企业具有的数字化功能以及功能的实现手段也不尽相同。因此，本材料（当前版本）不定义各工序、各数字化功能中所需采集的所有数据，（当前版本）选择推荐各工序、各数字化功能中所需采集的数据方向。在全面性、准确性评估中，（当前版本）尽量减少精准计算量化的手段，（当前版本）选择定性定级的方法。

（3）平台评估

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